可程式HMDS蒸鍍設備，HMDS真空鍍膜機?概述

可程式HMDS蒸鍍設備，HMDS真空鍍膜機通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關行業。

?特點

Ø  處理更加均勻：由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態涂布不可比擬更好的均勻性。

Ø  效率高液態涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達8盒（4寸）的晶片。

Ø  更加節省藥液：實踐證明，用液態HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多。

Ø  更加環保和安全：HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、刺激身體、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以也不會對環境造成污染。 

?系統

Ø  真空系統：由真空泵、真空組件、真空測量等組成，主要作用是置換氣體和抽走剩余HMDS蒸汽。

Ø  充氮系統：作用是在置換過程中，用氮氣來逐漸稀釋空氣或藥液蒸汽，從而終替換空氣或藥液蒸汽的氣氛。主要由氮氣源、控制閥和噴頭組成。

Ø  控制系統：控制模塊是本系統的核心模塊，它的作用是控制各個模塊的動作和時序，完成整個工藝過程。主要由人機界面，CPU控制中心，控制接口和輸出部件，報警等5部分組成。人機界面采用觸摸屏來實現參數、狀態等界面的顯示和參數的設定輸入。PLC采用三菱系列小型化PLC。